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LCMXO3LF-6900C-5BG256I供应商
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LCMXO3LF-6900C-5BG256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3LF-6900C-5BG256I参数详情:

在当今快速发展的电子技术领域,LCMXO3LF-6900C-5BG256I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的MachXO3系列FPGA芯片,拥有高达6864个逻辑元件和858个LAB/CLB,配合245760位的总RAM,为您的系统设计提供强大的处理能力和丰富的存储资源。

作为一款支持206个I/O的256-LFBGA封装芯片,LCMXO3LF-6900C-5BG256I广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子和汽车电子等多个领域。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)和2.375V至3.465V的供电电压,确保了在各种复杂环境下的稳定运行。无论是需要实时数据处理的高性能系统,还是要求低功耗的便携设备,这款芯片都能完美胜任。

选择LCMXO3LF-6900C-5BG256I就是选择了卓越的技术支持和可靠的质量保证。作为Lattice中国代理,我们不仅提供原厂正品保障,更能根据您的具体需求提供专业的技术支持和定制化解决方案。这款表面贴装型FPGA芯片以其高集成度和灵活性,帮助您显著缩短产品开发周期,降低系统成本,加速产品上市进程,是您实现创新设计、提升市场竞争力的理想选择。

  • 型号:LCMXO3LF-6900C-5BG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • LCMXO3LF-6900C-5BG256I的官网价格:1:$26.95000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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