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LCMXO3LF-6900C-6BG400I供应商
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LCMXO3LF-6900C-6BG400I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3LF-6900C-6BG400I参数详情:

当您寻找卓越性能与灵活性的完美结合时,LCMXO3LF-6900C-6BG400I无疑是您的不二之选。这款由Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,拥有令人瞩目的335个I/O接口和6864个逻辑元件,为您的项目提供前所未有的设计自由度。其245760位的总RAM容量确保您的数据处理需求得到充分满足,而858个LAB/CLB单元则为复杂逻辑实现提供了强大支持。

在当今快速发展的科技领域,LCMXO3LF-6900C-6BG400I展现了其广泛的适用性。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,这款芯片都能完美适配。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够在各种严苛环境下稳定运行,为您的产品提供可靠保障。表面贴装型设计简化了生产流程,而2.375V至3.465V的宽电压范围则增强了系统的兼容性。

选择LCMXO3LF-6900C-6BG400I,就是选择了创新与效率的完美结合。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂正品保证,更为您提供全方位的技术支持与解决方案。400-LFBGA封装在提供强大性能的同时,保持了紧凑的尺寸,非常适合空间受限的应用场景。这款芯片的可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,无需重新设计硬件,大大缩短了产品上市时间,降低了开发成本。

  • 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG400I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:400-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:335
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:400-LFBGA
  • 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
  • LCMXO3LF-6900C-6BG400I的官网价格:1:$32.40000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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