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LCMXO3LF-6900C-6BG400I供应商
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LCMXO3LF-6900C-6BG400I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-6900C-6BG400I参数详情:
当您寻找卓越性能与灵活性的完美结合时,LCMXO3LF-6900C-6BG400I无疑是您的不二之选。这款由Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,拥有令人瞩目的335个I/O接口和6864个逻辑元件,为您的项目提供前所未有的设计自由度。其245760位的总RAM容量确保您的数据处理需求得到充分满足,而858个LAB/CLB单元则为复杂逻辑实现提供了强大支持。
在当今快速发展的科技领域,LCMXO3LF-6900C-6BG400I展现了其广泛的适用性。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,这款芯片都能完美适配。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够在各种严苛环境下稳定运行,为您的产品提供可靠保障。表面贴装型设计简化了生产流程,而2.375V至3.465V的宽电压范围则增强了系统的兼容性。
选择LCMXO3LF-6900C-6BG400I,就是选择了创新与效率的完美结合。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂正品保证,更为您提供全方位的技术支持与解决方案。400-LFBGA封装在提供强大性能的同时,保持了紧凑的尺寸,非常适合空间受限的应用场景。这款芯片的可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,无需重新设计硬件,大大缩短了产品上市时间,降低了开发成本。
- 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG400I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
- LCMXO3LF-6900C-6BG400I的官网价格:1:$32.40000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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