




LCMXO3LF-6900E-6MG324I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-6900E-6MG324I参数详情:
在追求极致效率与灵活性的数字设计领域,您是否正在寻找一颗能够同时兼顾高性能、低功耗与成本效益的核心引擎?现在,答案已经揭晓LCMXO3LF-6900E-6MG324I正是为您而来的理想选择。作为莱迪思半导体MachXO3家族中的明星成员,它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您撬动创新、加速产品上市的强大支点。其高达6864个逻辑单元的澎湃算力与245760位的片上存储资源,为您复杂的功能集成与数据处理需求提供了坚实的硬件基础,而1.2V的核心供电电压则确保了在全力运行时依然能保持令人惊叹的低功耗表现,让您的产品在性能与能效的天平上找到完美平衡。
想象一下,这颗芯片能够轻松融入哪些激动人心的应用场景?在工业自动化控制系统中,它凭借281个丰富I/O和宽达-40°C至100°C的工作温度范围,成为连接传感器、驱动执行器、实现实时逻辑控制的可靠大脑,无惧严苛环境挑战。在通信设备与网络接口中,它能够高效实现协议桥接、数据包处理与信号调理,加速数据流转。对于消费电子和物联网设备开发者而言,它更是实现产品差异化功能的秘密武器,无论是智能人机界面、电机控制还是灵活的传感器融合,LCMXO3LF-6900E-6MG324I都能以极高的性价比,将您的创意快速转化为稳定可靠的原型与量产产品,大幅缩短开发周期。
选择这颗芯片,就是选择了一条通往成功的高效路径。它继承了MachXO3系列一贯的即时启动、高安全性、高可靠性等优良基因,表面贴装的324-VFBGA封装也为主板布局节省了宝贵空间。无论您是致力于升级现有产品线,还是正在构思一个全新的项目,它都能提供无与伦比的设计灵活性和未来可扩展性。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice代理商合作,您不仅能获得正品保障与有竞争力的价格,还能获取及时的技术支持与丰富的参考设计,让您的采购与开发过程全程无忧。立即拥抱LCMXO3LF-6900E-6MG324I,让它成为您下一个明星产品的智慧核心,共同开启高效创新的新篇章!
- 型号:LCMXO3LF-6900E-6MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- LCMXO3LF-6900E-6MG324I的官网价格:168:$24.87101,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















