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LFE2-12E-6F256C供应商
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LFE2-12E-6F256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE2-12E-6F256C参数详情:
在当今快速发展的数字时代,LFE2-12E-6F256C以其卓越的性能和可靠性成为众多工程师的首选。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)精心打造的嵌入式FPGA芯片,它拥有1500个LAB/CLB和12000个逻辑元件,提供高达226304位的RAM容量,为您的系统设计提供强大的运算能力和存储空间。193个I/O接口确保与各种外设的无缝连接,而1.14V~1.26V的低功耗设计让您在追求性能的同时兼顾能效。
这款256-BGA封装的LFE2-12E-6F256C芯片在工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子领域展现出卓越的应用价值。其0°C~85°C的宽工作温度范围,使其能够在各种严苛环境下稳定运行。无论是复杂的控制系统、高速数据处理,还是低功耗的便携设备,LFE2-12E-6F256C都能提供灵活而可靠的解决方案,满足您对高性能、低功耗和设计灵活性的多重需求。
选择Lattice代理商提供的LFE2-12E-6F256C,意味着您不仅获得了一款优秀的FPGA芯片,更获得了专业的技术支持和全方位的供应链保障。作为成熟稳定的产品,它拥有丰富的设计资源和成熟的开发工具链,能够显著缩短您的产品开发周期。在竞争激烈的市场环境中,LFE2-12E-6F256C以其卓越的性能表现和稳定的品质,为您的创新设计提供坚实的基础,助您在技术浪潮中领先一步。
- 型号:LFE2-12E-6F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFE2-12E-6F256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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