LFE2-12E-6Q208I

在当今快速发展的科技领域，LFE2-12E-6Q208I现场可编程门阵列芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们的理想选择。作为莱迪思半导体ECP2系列中的杰出代表，这款芯片拥有1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，为您的设计提供强大的处理能力，同时226304位的RAM确保数据存储的高效性。

无论是工业自动化、通信设备还是消费电子，LFE2-12E-6Q208I都能完美适应各种复杂应用场景。其131个I/O端口的丰富配置，使您能够轻松连接多种外设，实现系统的高度集成。在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，确保您的产品在严苛环境下依然可靠运行。1.14V至1.26V的低功耗设计，不仅降低了能源消耗，还减少了散热负担，为您的产品带来更长续航时间和更高可靠性。

作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片的价值所在。选择LFE2-12E-6Q208I，就是选择了性能与灵活性的完美结合。208-BFQFP的紧凑封装设计，使其在提供强大功能的同时，还能保持电路板空间的高效利用。虽然该芯片已停产，但我们仍能为您的项目提供稳定的技术支持和库存保障，确保您的产品生命周期不受影响。让我们携手共创更智能、更高效的未来！

• 型号:LFE2-12E-6Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFE2-12E-6Q208I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。