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LFE2-12E-6QN208C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-12E-6QN208C参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,您是否正在寻找一颗能够承载创新、加速产品上市的核心引擎?请将目光聚焦于LFE2-12E-6QN208C。这颗来自莱迪思半导体ECP2系列的精锐FPGA,不仅仅是一个电子元件,更是您实现设计突破、构建差异化竞争优势的战略伙伴。它拥有高达12000个逻辑单元的澎湃算力与226Kbits的片上存储资源,为您复杂的算法和数据处理需求提供了坚实的硬件基础,而其131个可编程I/O口则像一座四通八达的桥梁,轻松连接各种外设与接口,让您的系统集成工作变得前所未有的高效与顺畅。

想象一下,无论是工业自动化中需要实时响应的控制单元,还是通信设备里处理高速数据流的协处理器,甚至是消费电子中追求低功耗与小体积的智能核心,LFE2-12E-6QN208C都能游刃有余地胜任。它1.14V至1.26V的低电压供电和0°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在苛刻环境下依然稳定可靠,让您的产品从容应对各种实际应用场景的挑战。从原型验证到批量生产,这颗芯片的卓越适应性和可编程特性,意味着您的一次设计投入,可以衍生出满足不同市场需求的多样产品,极大地拓展了商业可能性。

选择LFE2-12E-6QN208C,就是选择了一条通往成功的高效路径。它代表了莱迪思半导体在低功耗、高性价比FPGA领域的深厚积淀,其“有源”的产品状态和成熟的208-BFQFP封装,保障了供应的稳定与生产的便捷。当您致力于打造更智能、更敏捷的下一代电子产品时,这颗芯片所提供的1500个LAB/CLB资源将成为您创意挥洒的画布。我们强烈建议您通过专业的Lattice中国代理获取更详尽的技术支持与样品,亲身体验它如何将您的蓝图转化为触手可及的现实,在激烈的市场竞争中率先冲过终点线。

  • 型号:LFE2-12E-6QN208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:131
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • LFE2-12E-6QN208C的官网价格:24:$55.00000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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