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LFE2-12E-7F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-12E-7F256C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFE2-12E-7F256C以其卓越的性能和灵活的设计,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,拥有1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件,配合高达226304位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力。193个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了卓越的连接性和紧凑的电路板布局,满足您对空间效率和高性能的双重需求。

无论是通信设备、工业控制系统还是高端消费电子产品,LFE2-12E-7F256C都能完美适配。在通信领域,其高速数据处理能力使其成为基站、路由器和交换机的理想选择;在工业自动化中,其可靠性和稳定性确保了关键任务系统的持续运行;而在消费电子领域,其低功耗特性(工作电压仅1.14V~1.26V)和0°C~85°C的宽工作温度范围,使其能够适应各种严苛环境。作为Lattice中国代理,我们见证了这款芯片在无数创新项目中的出色表现,它不仅是一个技术组件,更是推动行业进步的关键力量。

选择LFE2-12E-7F256C,就是选择了卓越性能与灵活设计的完美结合。这款ECP2系列FPGA芯片表面贴装型设计,简化了您的生产流程,同时确保了系统的高可靠性。尽管它已被标记为停产状态,但凭借其成熟的技术和广泛的应用基础,它仍然是许多项目的理想选择,特别是对于那些寻求稳定性和成本效益平衡的设计。在快速迭代的技术环境中,LFE2-12E-7F256C为您提供了一个经过验证的解决方案,让您能够专注于创新,而非基础架构的挑战。

  • 型号:LFE2-12E-7F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1500
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:193
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFE2-12E-7F256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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