LFE2-12SE-6FN484C

在追求极致性能与灵活创新的数字时代，您是否正在寻找一颗能够承载复杂设计、同时保持高效能低功耗的核心引擎？现在，答案就在眼前我们隆重推出莱迪思半导体ECP2系列中的明星产品：LFE2-12SE-6FN484C。这颗芯片不仅仅是一个组件，它是您产品实现差异化竞争、加速上市周期的战略基石。凭借其高达12000个逻辑单元的澎湃算力与226Kbits的嵌入式存储资源，它为您提供了广阔的创意舞台，让最前沿的想法都能转化为稳定可靠的现实。

想象一下，无论是工业自动化中需要实时响应的控制单元，还是通信设备里处理高速数据流的桥接模块，甚至是消费电子中追求小型化与长续航的智能核心，LFE2-12SE-6FN484C都能游刃有余地胜任。它拥有多达297个用户I/O，确保您与外部世界的高速无缝连接；其1.2V左右的核心电压与精细的功耗管理，让您在获得强大性能的同时，无需为散热和能效担忧。从0°C到85°C的宽温工作范围，更是赋予了它适应各种苛刻环境的坚韧品质，无论是工厂车间还是户外设备，都能稳定运行。

选择LFE2-12SE-6FN484C，就是选择了一个经过市场验证的成熟平台。ECP2系列的卓越架构意味着丰富的开发资源、经过千锤百炼的IP核以及强大的工具链支持，能显著降低您的开发风险和周期。当您需要可靠的供应链与专业的技术支持时，我们的合作伙伴Lattice代理商将为您提供从选型到量产的一站式服务。这颗采用484引脚FBGA封装、表面贴装工艺的芯片，正静候您的调用，准备将您的下一个伟大设计推向新的高度。别再让硬件限制您的想象力，拥抱LFE2-12SE-6FN484C，开启高效、灵活的设计新篇章！

• 型号:LFE2-12SE-6FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFE2-12SE-6FN484C的官网价格：60:$72.61100，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。