




LFE2-20E-7FN484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE2-20E-7FN484C参数详情:
在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大而可靠的核心处理器是您项目成功的关键。今天,我们隆重向您推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE2-20E-7FN484C。这款基于成熟ECP2系列架构的FPGA,不仅仅是一个电子元件,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。它集高性能、高密度与卓越的功耗控制于一身,旨在为工程师和开发者提供一个稳定、高效且极具成本效益的硬件平台,让您的设计从蓝图变为现实的过程更加顺畅无阻。
想象一下,在通信基础设施中,它能够高效处理复杂的数据流与协议转换;在工业自动化领域,其丰富的I/O资源和可靠的实时控制能力,让复杂的机器控制逻辑变得清晰而稳定;在高端消费电子或视频处理应用中,其内置的28万余位分布式RAM,能够轻松应对图像缓冲、算法加速等对内存带宽要求苛刻的任务。无论是需要快速原型验证的研发阶段,还是追求稳定量产的产品化阶段,LFE2-20E-7FN484C都能以其21000个逻辑单元的强劲算力和331个用户I/O的出色连接性,完美适配从接口桥接、协处理到完整系统控制的广泛需求,为您的产品注入强大的智能与灵活性。
选择LFE2-20E-7FN484C,就是选择了一份经市场验证的卓越与安心。其1.2V左右的核心电压与精细的功耗管理,在提供强劲性能的同时,显著降低了系统整体能耗与散热设计压力,特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用。0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了它在各种严苛环境下都能稳定运行,大大提升了最终产品的可靠性与耐用性。此外,其表面贴装型484-BBGA封装,兼顾了高密度布线与良好的散热特性。要获取这颗芯片的完整技术资料、样片支持或批量采购,我们推荐您联系专业的Lattice授权代理,他们将为您提供从选型到供应链的全方位服务,确保您能完全发挥这颗芯片的潜力,让您的创新之旅再无后顾之忧。
- 型号:LFE2-20E-7FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFE2-20E-7FN484C的官网价格:60:$91.68550,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















