LFE2-20SE-6Q208I

在当今快速发展的数字时代，LFE2-20SE-6Q208I作为莱迪思半导体ECP2系列中的杰出代表，以其卓越的性能和灵活性为您的创新设计提供强大支持。这款FPGA芯片拥有2625个LAB/CLB单元和高达21000个逻辑元件，配合282624位的总RAM容量，能够轻松应对各种复杂应用场景，让您的设计不再受限于固定功能的ASIC芯片。

无论是工业自动化、通信设备还是消费电子产品，LFE2-20SE-6Q208I都能为您提供理想解决方案。其131个I/O端口和208-BFQFP封装设计，确保了卓越的连接性和紧凑的电路板布局。宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）和1.14V至1.26V的低电压工作特性，使其能够在各种严苛环境下稳定运行，满足您对可靠性的极致追求。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在您项目中的关键价值。

选择LFE2-20SE-6Q208I意味着选择了无限可能性和长期投资保障。尽管它已停产，但其成熟的技术和广泛的用户基础使其成为许多领域的首选。凭借莱迪思半导体在FPGA领域的深厚积累，这款芯片不仅能够满足您当前的设计需求，更将为您未来的产品迭代提供强大支持。无论是快速原型验证、小批量生产还是特定功能的定制实现，LFE2-20SE-6Q208I都能助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，创造真正的商业价值。

• 型号:LFE2-20SE-6Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFE2-20SE-6Q208I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。