




LFE2-35E-6FN672C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2-35E-6FN672C参数详情:
在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是决定项目成败的关键。今天,我们隆重向您推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE2-35E-6FN672C。它不仅仅是一个硬件组件,更是您实现创新构想、加速产品上市、并构建差异化竞争优势的坚实基石。凭借其卓越的ECP2系列血统,这颗芯片将高密度逻辑资源、出色的能效比和丰富的I/O能力融为一体,为您带来前所未有的设计自由度和系统级性能提升。
想象一下,无论是需要高速数据处理的通信基础设施、对实时性要求严苛的工业自动化控制,还是追求高清晰度与流畅体验的消费类显示应用,LFE2-35E-6FN672C都能游刃有余地胜任。它内置的32000个逻辑单元和高达339968位的片上RAM,让复杂的算法加速和大容量数据缓冲变得轻而易举。450个灵活可配置的I/O引脚,如同为您的系统打开了多扇通往外部世界的高速大门,轻松连接各类传感器、存储器和高速接口,完美适配从原型验证到大规模量产的各种场景。其宽广的0°C至85°C工作温度范围,更是确保了在多种严苛环境下依然稳定运行,为您的产品可靠性保驾护航。
选择LFE2-35E-6FN672C,就是选择了一个经过市场验证的成熟平台。它意味着您无需在性能、功耗和成本之间艰难取舍。1.14V至1.26V的低核心电压供电,在提供强大算力的同时显著优化了系统功耗,特别适合对能效敏感的设计。其表面贴装型的672-BBGA封装,兼顾了高集成度与良好的散热特性。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice总代理合作,您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,更能得到从技术选型、开发支持到供应链管理的全方位专业服务,让您的创新之旅全程无忧。立即拥抱LFE2-35E-6FN672C,让它成为您下一个明星产品的智慧核心,共同开启高效能设计的新篇章!
- 型号:LFE2-35E-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:450
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE2-35E-6FN672C的官网价格:40:$150.15000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















