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LFE2-35SE-5FN484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-35SE-5FN484I参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的心脏正等待着为您的创新注入澎湃动力。今天,我们隆重向您介绍LFE2-35SE-5FN484I来自莱迪思半导体ECP2系列的高性能FPGA。它不仅仅是一个芯片,更是您将复杂构想转化为现实产品的可靠基石。凭借高达32000个逻辑单元的澎湃算力与331个灵活可配置的I/O接口,它为您提供了前所未有的设计自由度和系统集成能力,让您在激烈的市场竞争中,始终快人一步,构建出兼具高性能与低功耗的差异化解决方案。

想象一下,在工业自动化领域,它能够轻松驾驭多轴运动控制与实时传感器数据融合;在通信设备中,高效处理数据包并实现灵活的协议转换;在高端消费电子里,则为复杂的图像处理与用户界面提供流畅的底层支持。从-40°C到100°C的宽温工作范围,确保了它在严苛环境下依然稳定可靠,无论是户外基站还是车载系统,都能从容应对。这枚表面贴装的484-BBGA封装芯片,以其紧凑的尺寸和卓越的散热性能,完美适配空间受限但对性能毫不妥协的应用场景,让您的产品设计更加游刃有余。

选择LFE2-35SE-5FN484I,就是选择了一个经过市场验证的成熟平台。它拥有4000个LAB/CLB资源与近34万位的嵌入式RAM,为您实现复杂的算法和高速数据缓冲提供了坚实保障。1.2V左右的核心供电电压,在提供强大性能的同时,显著优化了系统功耗,直接助力于延长终端设备的续航时间或降低散热成本。当您决定采用这颗芯片时,意味着您获得了一个能够加速产品上市周期、降低整体开发风险的强大工具。若您需要专业的本地化技术支持与供应链服务,我们推荐的Lattice代理伙伴将为您提供从选型到量产的全流程护航,确保您的创意之旅畅通无阻。立即拥抱LFE2-35SE-5FN484I,开启您下一个里程碑式的产品创新!

  • 型号:LFE2-35SE-5FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4000
  • 逻辑元件/单元数:32000
  • 总 RAM 位数:339968
  • I/O 数:331
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE2-35SE-5FN484I的官网价格:60:$118.36000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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