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LFE2-6E-7F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-6E-7F256C参数详情:

在数字化浪潮席卷全球的今天,LFE2-6E-7F256C以其卓越的性能和灵活性,成为嵌入式系统设计者的理想选择。作为莱迪思半导体ECP2系列的杰出代表,这款FPGA芯片拥有750个LAB/CLB单元和6000个逻辑元件,结合56320位的RAM容量,为复杂算法处理和高速数据传输提供了坚实的硬件基础。其190个I/O引脚和多电压支持(1.14V ~ 1.26V)设计,确保了与各种外设的无缝连接,让您的项目设计更加灵活高效。

无论是工业自动化、通信设备还是医疗电子,LFE2-6E-7F256C都能胜任各类挑战。在工业控制领域,其强大的处理能力和稳定性使其成为实时控制系统的不二之选;在通信设备中,高速数据处理能力确保了信号的可靠传输;在医疗电子方面,精确的控制和低功耗特性满足了医疗设备对可靠性和安全性的严苛要求。作为Lattice代理商,我们见证过这款芯片在无数创新项目中的出色表现,它总能以最小的功耗实现最大的效能。

选择LFE2-6E-7F256C,就是选择了可靠性与创新性的完美结合。虽然市场上FPGA产品琳琅满目,但莱迪思半导体这款芯片凭借其出色的性价比和成熟的生态系统脱颖而出。其256-BGA封装不仅节省PCB空间,还提供了良好的散热性能,而0°C至85°C的宽工作温度范围确保了设备在各种环境下的稳定运行。对于追求卓越的设计工程师而言,这不仅仅是一款芯片,更是实现创意、突破技术瓶颈的强大伙伴。加入全球数万名工程师的行列,让LFE2-6E-7F256C为您的项目注入无限可能。

  • 型号:LFE2-6E-7F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:750
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:190
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFE2-6E-7F256C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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