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LFE2-6SE-6FN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-6SE-6FN256C参数详情:

当您正在寻找一款高性能、低功耗的FPGA解决方案时,LFE2-6SE-6FN256C无疑是您的理想选择。作为莱迪思半导体ECP2系列的杰出代表,这款芯片以6000个逻辑单元和750个LAB/CLB的强大处理能力,结合56320位的RAM容量,为您的复杂应用提供了充足的计算资源和存储空间。190个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了卓越的信号完整性和紧凑的系统集成,让您的设计更加灵活高效。

在工业自动化、通信设备、医疗仪器、航空航天以及消费电子等众多领域,LFE2-6SE-6FN256C都展现出其卓越的应用价值。无论是需要高速数据处理的高端系统,还是对功耗敏感的便携设备,这款芯片都能完美胜任。其1.14V~1.26V的宽电压工作范围和0°C~85°C的工业级工作温度,确保了在各种严苛环境下的稳定运行,为您的产品提供可靠保障。

选择LFE2-6SE-6FN256C,就是选择了创新与可靠的完美结合。作为Lattice总代理,我们不仅为您提供原厂正品保障,更能提供专业的技术支持和全方位的解决方案。无论是新产品的研发升级,还是现有系统的性能优化,LFE2-6SE-6FN256C都能助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现产品的差异化优势,创造更大的商业价值。

  • 型号:LFE2-6SE-6FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:750
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:190
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFE2-6SE-6FN256C的官网价格:90:$25.64100,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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