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LFE2-6SE-6FN256I供应商
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LFE2-6SE-6FN256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2-6SE-6FN256I参数详情:
LFE2-6SE-6FN256I是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能FPGA芯片,它代表了嵌入式逻辑解决方案的巅峰之作。这款芯片拥有750个LAB/CLB单元和6000个逻辑元件,结合高达56320位的RAM存储空间,为复杂应用提供了强大的处理能力。其190个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了卓越的信号完整性和灵活的系统集成能力。作为Lattice总代理,我们自豪地向您推荐这款能够在1.14V至1.26V宽电压范围内稳定工作的芯片,其-40°C至100°C的广泛工作温度范围使其成为各种严苛环境的理想选择。
LFE2-6SE-6FN256I在工业自动化、通信设备和消费电子领域展现出卓越的应用价值。在工业控制系统中,它能够高效处理复杂的实时控制算法,为智能制造提供可靠的核心处理单元;在通信设备中,其高速I/O和灵活的逻辑配置使其成为5G基站、路由器和交换机的理想选择;在消费电子领域,这款芯片的低功耗特性和高性能表现使其成为高端智能手机、平板电脑和物联网设备的完美解决方案。无论您是需要处理海量数据还是实现复杂的逻辑功能,这款芯片都能满足您的严苛要求。
选择LFE2-6SE-6FN256I意味着您选择了业界领先的FPGA解决方案。相比其他同类产品,这款芯片在性能、功耗和成本之间实现了完美平衡,为您提供了最具竞争力的解决方案。其表面贴装设计简化了生产流程,降低了总体拥有成本。作为专业的FPGA解决方案提供商,我们不仅提供优质的产品,还提供全方位的技术支持和服务,确保您能够充分发挥这款芯片的潜力。选择LFE2-6SE-6FN256I,就是选择了创新、可靠和未来,让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LFE2-6SE-6FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:750
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFE2-6SE-6FN256I的官网价格:90:$29.31511,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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