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LFE2-70E-6FN900I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-70E-6FN900I参数详情:

在当今快速发展的数字世界中,LFE2-70E-6FN900I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,为您的创新项目提供强大支持。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,这款芯片拥有8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件/单元,配合高达1056768位的RAM容量,能够处理复杂的逻辑运算和大规模数据存储需求。583个I/O接口确保了与各种外设的无缝连接,而1.14V~1.26V的低功耗设计则在提供强劲性能的同时,实现了能效的完美平衡。

LFE2-70E-6FN900I的应用场景广泛覆盖了通信、工业控制、汽车电子、医疗设备等高要求领域。在5G基站中,它能高效处理复杂的信号调制与解调任务;在工业自动化系统中,可实时控制多轴运动并处理传感器数据;在汽车电子领域,能够满足ADAS系统对实时性和可靠性的严苛要求;而在医疗设备中,其精确的数据处理能力确保了诊断设备的准确性。无论您是设计原型还是量产产品,这款芯片都能满足不同阶段的性能需求。

选择LFE2-70E-6FN900I,就是选择了性能与灵活性的完美结合。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂正品保障,还拥有专业的技术支持团队,能够帮助您快速解决设计过程中的各类问题。900-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,而-40°C~100°C的宽工作温度范围使其能够适应各种严苛环境。在竞争激烈的市场中,让LFE2-70E-6FN900I成为您项目的核心动力,助您轻松实现技术突破,赢得市场先机。

  • 型号:LFE2-70E-6FN900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:583
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2-70E-6FN900I的官网价格:27:$379.45593,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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