




LFE2-70SE-5FN672I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE2-70SE-5FN672I参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字设计领域,一颗强大而可靠的FPGA核心往往是决定项目成败的关键。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体ECP2系列的明星产品LFE2-70SE-5FN672I。它不仅仅是一颗芯片,更是您实现复杂逻辑、高速处理与系统集成的强大引擎,以其高达68,000个逻辑单元的澎湃算力和超过100万位的片上RAM,为您即将开启的设计之旅提供坚实而灵活的数字基石。想象一下,无论是处理海量数据流还是实现精密的控制算法,它都能游刃有余,让您的创意摆脱硬件束缚,尽情驰骋。
这颗芯片的舞台无比广阔,几乎覆盖了所有需要高性能可编程逻辑的尖端场景。在工业自动化领域,它可以作为产线控制的核心大脑,凭借其500个丰富I/O接口,轻松连接各类传感器与执行器,实现实时、精准的控制闭环。在通信与网络设备中,其强大的并行处理能力能够高效处理数据包转发、协议转换等任务,确保信息高速、稳定地流动。对于视频处理、医疗影像或测试测量设备,其内置的庞大存储资源(1,056,768位RAM)和可重构特性,让复杂的图像算法与实时信号分析变得触手可及。即使在严苛的汽车电子或户外环境,其宽广的-40°C至100°C工作温度范围也确保了系统在任何挑战下都能稳定运行,可靠性毋庸置疑。
那么,在众多选择中,为何LFE2-70SE-5FN672I是您最明智的决策?答案在于它完美平衡了性能、功耗与成本。ECP2系列以其优异的低功耗特性闻名,1.14V至1.26V的核心供电电压在提供强大动力的同时,显著降低了系统整体能耗和散热设计压力。表面贴装的672-BBGA封装形式,兼顾了高密度集成与可靠的制造工艺。选择它,意味着您选择了一个经过市场长期验证、拥有活跃生态支持的成熟平台,能够大幅缩短开发周期,加速产品上市。当您需要获取这颗芯片或专业的技术支持时,可以随时联系我们的Lattice代理商,他们将为您提供从选型到量产的一站式服务。立即拥抱LFE2-70SE-5FN672I,让它成为您下一个颠覆性产品的智慧核心,共同定义未来的无限可能!
- 型号:LFE2-70SE-5FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE2-70SE-5FN672I的官网价格:40:$295.98800,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















