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LFE2-70SE-5FN900I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-70SE-5FN900I参数详情:

在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的核心是您产品脱颖而出的关键。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE2-70SE-5FN900I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现复杂系统设计、加速产品上市周期的强大引擎。凭借其卓越的逻辑密度、丰富的I/O资源以及稳健的工业级品质,它能够轻松应对从数据处理到实时控制的各类严苛挑战,为您带来前所未有的设计自由度和系统性能提升。

想象一下,在工业自动化领域,您的设备需要同时处理多路高精度传感器数据、执行复杂的运动控制算法,并与上层管理系统进行实时通信。LFE2-70SE-5FN900I高达68000个逻辑单元和超过100万位的片上RAM,让它成为并行处理任务的绝佳平台,确保实时性与确定性。在通信基础设施中,其583个可编程I/O引脚能够灵活适配多种高速接口协议,无论是桥接、聚合还是协议转换,都能游刃有余。而对于需要长时间稳定运行在恶劣环境下的应用,比如车载电子或户外能源设备,其宽广的-40°C至100°C工作温度范围提供了坚实的可靠性保障,让您的产品无惧严寒酷暑的考验。

选择LFE2-70SE-5FN900I,就是选择了一个经过市场验证的成熟解决方案。它隶属于莱迪思广受赞誉的ECP2系列,拥有活跃的生态支持和丰富的开发资源,能显著降低您的开发风险和成本。其1.2V左右的核心供电电压,在提供强大算力的同时,也兼顾了能效,特别适合对功耗敏感的设计。当您决定采用这颗芯片时,选择一家可靠的Lattice代理至关重要,他们不仅能提供稳定的货源和技术支持,更能成为您项目成功的得力伙伴。从原型设计到量产部署,让LFE2-70SE-5FN900I成为您创新蓝图中最坚实、最灵活的那块基石,助您快速将创意转化为具有市场竞争力的产品。

  • 型号:LFE2-70SE-5FN900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:583
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2-70SE-5FN900I的官网价格:27:$306.68148,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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