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LFE2-70SE-6F672I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-70SE-6F672I参数详情:

欢迎探索LFE2-70SE-6F672I带来的卓越性能与无限可能!这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2系列FPGA芯片,凭借其8500个LAB/CLB单元和高达68000个逻辑元件的强大处理能力,为您的项目注入前所未有的活力。1056768位RAM的存储容量确保数据处理的流畅高效,而500个I/O接口则为您的系统连接提供丰富选择。作为可靠的Lattice代理商,我们深知这款芯片在通信系统、工业自动化和高端消费电子领域的卓越表现,它能够在严苛的-40°C至100°C工作温度下稳定运行,确保您的产品在任何环境下都能展现最佳性能。

在实际应用中,LFE2-70SE-6F672I展现出了无与伦比的适应性和灵活性。无论是构建复杂的通信基站、实现精密的工业控制逻辑,还是开发前沿的医疗成像设备,这款芯片都能提供稳定可靠的核心支持。其672-BBGA封装设计不仅节省了宝贵的电路板空间,还确保了信号完整性,让您的设计更加紧凑高效。在汽车电子领域,它的高可靠性和低功耗特性使其成为理想的选择,能够满足现代汽车对电子系统日益增长的需求。

选择LFE2-70SE-6F672I,就是选择了一个经过市场验证的强大解决方案。尽管这款芯片已停产,但其在特定应用领域的技术优势依然不可替代。作为您的合作伙伴,我们不仅提供原装正品保障,还拥有丰富的技术支持和完善的供应链体系,确保您的项目顺利进行。1.14V至1.26V的宽工作电压范围使其能够适应各种电源环境,而表面贴装型设计则大大简化了生产工艺。让我们一起探索这款经典FPGA芯片的无限可能,为您的创新项目注入强大动力!

  • 型号:LFE2-70SE-6F672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2-70SE-6F672I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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