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LFE2M100E-5FN900I供应商
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LFE2M100E-5FN900I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M100E-5FN900I参数详情:
当您寻找能够突破性能极限的FPGA解决方案时,LFE2M100E-5FN900I无疑是您的不二之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2M系列FPGA芯片,凭借其高达11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件的强大处理能力,为您提供了前所未有的设计灵活性与计算性能。5435392位的RAM容量确保您的复杂数据处理需求得到完美满足,而416个I/O端口则为您的系统连接提供了广阔空间。
在当今快速发展的科技环境中,LFE2M100E-5FN900I的应用场景极为广泛。无论是高速通信设备、工业自动化系统、医疗影像设备,还是航空航天和国防电子领域,这款芯片都能胜任。其900-BBGA封装和表面贴装设计,使您能够轻松将其集成到各种紧凑型系统中,而-40°C至100°C的宽工作温度范围,则确保了设备在极端环境下的稳定运行。
选择LFE2M100E-5FN900I,就是选择了卓越与可靠。作为Lattice代理,我们不仅为您提供原厂正品保证,更拥有专业的技术支持团队,确保您的设计过程顺畅无阻。1.14V至1.26V的低功耗设计,不仅降低了系统能耗,还减少了散热需求,使您的产品更加环保高效。无论您是经验丰富的工程师还是刚踏入电子设计领域的新手,这款FPGA芯片都能助您实现创新突破,打造引领市场的产品。
- 型号:LFE2M100E-5FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- LFE2M100E-5FN900I的官网价格:1:$804.49000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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