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LFE2M100SE-5FN900C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M100SE-5FN900C参数详情:

欢迎探索Lattice Semiconductor的卓越创新成果LFE2M100SE-5FN900C,这款ECP2M系列FPGA芯片以其11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件/单元的强大配置,为您的项目提供无与伦比的处理能力。作为嵌入式FPGA领域的佼佼者,这款900FBGA封装的芯片拥有416个I/O端口,5435392位总RAM,能够轻松应对各种复杂应用场景,满足您对高性能、低功耗的严苛要求。

在通信、工业自动化、消费电子和汽车电子等前沿领域,LFE2M100SE-5FN900C都展现出卓越的适应性和可靠性。其1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在系统加速、协议转换和信号处理方面的独特优势,它能够显著提升您的产品性能,同时降低整体系统成本和功耗。

选择LFE2M100SE-5FN900C,意味着选择了灵活性、可靠性和性能的完美结合。其900-BBGA表面贴装封装设计,不仅简化了您的PCB布局,还提供了卓越的散热性能。无论是需要快速原型验证,还是大规模量产,这款芯片都能满足您的需求,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现产品价值的最大化。

  • 型号:LFE2M100SE-5FN900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总 RAM 位数:5435392
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2M100SE-5FN900C的官网价格:27:$583.93741,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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