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LFE2M100SE-6FN900C供应商
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LFE2M100SE-6FN900C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M100SE-6FN900C参数详情:
想象一下,在当今快速发展的电子世界中,拥有一款能够满足您复杂设计需求且性能卓越的FPGA芯片是多么重要!LFE2M100SE-6FN900C作为Lattice半导体公司的明星产品,正是您追求创新与效率的不二之选。这款ECP2M系列的嵌入式FPGA拥有高达95000个逻辑元件、11875个LAB/CLB单元以及超过540万位的RAM容量,为您提供无与伦比的处理能力和灵活性。
无论您是通信设备、工业自动化、航空航天还是医疗电子领域的工程师,LFE2M100SE-6FN900C都能完美胜任您的需求。其416个I/O端口和900-BBGA封装设计,确保了卓越的连接性和可靠性,让您的设计轻松应对各种严苛环境。更令人振奋的是,这款芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C,适应各种工业应用场景,为您的产品提供持久稳定的性能保障。
选择LFE2M100SE-6FN900C,就是选择了技术与创新的完美结合。作为Lattice代理商,我们不仅为您提供高品质的产品,更拥有专业的技术支持团队,帮助您实现设计目标,缩短产品上市时间。1.14V至1.26V的低功耗设计,让您在享受高性能的同时,也能有效控制能源消耗,为您的产品增添绿色环保优势。这款芯片不仅是技术的结晶,更是您业务成功的可靠伙伴。
- 型号:LFE2M100SE-6FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- LFE2M100SE-6FN900C的官网价格:27:$726.64889,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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