LFE2M100SE-6FN900I

当您正在寻找一款能够满足您高性能、低功耗需求的FPGA解决方案时，LFE2M100SE-6FN900I无疑是您的理想选择。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ECP2M系列中的明星产品，这款FPGA芯片凭借其11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件/单元，为您提供了无与伦比的计算能力和灵活性。5435392位的RAM确保您能够轻松处理复杂的数据密集型应用，而416个I/O端口则为您的系统连接提供了充足的选择。

在当今快速发展的科技世界中，LFE2M100SE-6FN900I的应用场景极为广泛。无论是高速通信系统、工业自动化控制、还是汽车电子领域，这款芯片都能胜任。其1.14V~1.26V的宽电压工作范围和-40°C~100°C的工业级工作温度，使其成为各种严苛环境下的可靠选择。作为专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在边缘计算、人工智能加速和物联网设备中的卓越表现，能够为您的创新项目注入强大动力。

选择LFE2M100SE-6FN900I，就是选择了一种高效、可靠且灵活的未来。其900-BBGA封装不仅提供了出色的散热性能，还确保了您设计的紧凑性。无论您是经验丰富的工程师还是新兴的创新企业，这款芯片都能帮助您快速将创意转化为现实。我们的专业技术团队将为您提供全方位的技术支持和解决方案，确保您能够充分发挥这款芯片的全部潜力，在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现您的商业目标。

• 型号:LFE2M100SE-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M100SE-6FN900I的官网价格：27:$908.29185，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。