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LFE2M35E-6F484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M35E-6F484C参数详情:

在数字技术飞速发展的今天,寻找高性能、高可靠性的FPGA解决方案成为许多工程师的首选需求。LFE2M35E-6F484C作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)ECP2M系列中的杰出代表,以其卓越的性能和灵活性,为各类复杂应用提供了理想的硬件基础。这款FPGA芯片拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件,配合高达2.15MB的嵌入式存储器,能够满足大多数高端应用对计算资源和存储空间的严苛要求。其303个I/O端口和484-BBGA封装形式,确保了出色的连接性和紧凑的电路板布局,特别适合空间受限的应用场景。

在通信、工业控制、航空航天和医疗设备等众多领域,LFE2M35E-6F484C都展现了其强大的适应性和可靠性。无论是需要高速数据处理、实时信号处理还是复杂逻辑控制的应用场景,这款芯片都能提供卓越的性能表现。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)和低功耗设计(1.14V至1.26V供电电压),确保了在各种环境条件下的稳定运行,同时有效降低了系统能耗。选择这款FPGA芯片,意味着您不仅获得了一款高性能的硬件解决方案,更是选择了经过市场验证的成熟技术。

作为可靠的Lattice代理,我们深知客户在选择FPGA芯片时面临的挑战和顾虑。LFE2M35E-6F484C虽然已停产,但我们仍能提供专业的替代方案和技术支持,确保您的项目不会受到影响。我们的团队拥有丰富的FPGA应用经验,能够根据您的具体需求提供定制化的解决方案和技术咨询服务。选择我们,您将获得的是超越产品的全方位服务保障,让您的创新项目顺利推进,在激烈的市场竞争中始终保持领先优势。

  • 型号:LFE2M35E-6F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:303
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE2M35E-6F484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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