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LFE2M35E-6F672I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M35E-6F672I参数详情:

在当今高速发展的科技领域,LFE2M35E-6F672I以其卓越的性能和创新的设计,重新定义了嵌入式FPGA的标准。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2M系列芯片,拥有4250个LAB/CLB和高达34000个逻辑元件,配合2151424位的RAM容量,为您提供了无与伦比的处理能力和灵活性。410个I/O接口确保了与各种外部设备的高效连接,而1.14V~1.26V的宽泛电压范围和-40°C~100°C的工作温度,使其能在最严苛的环境中稳定运行。

LFE2M35E-6F672I的应用场景极为广泛,从通信基础设施、工业自动化到航空航天系统,都能看到它的身影。在5G基站中,它处理高速信号;在工业控制系统中,它实现精确的实时控制;在医疗设备中,它保障数据的可靠传输。其672-BBGA封装设计不仅提供了强大的连接能力,还确保了在空间受限的应用中的紧凑布局。

选择LFE2M35E-6F672I,就是选择了卓越与可靠。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂品质保证,更能为您提供专业的技术支持和定制化解决方案。尽管该产品已停产,但我们拥有充足的库存和替代方案,确保您的项目不会受到影响。其现场可编程的特性让您能够根据不断变化的需求轻松更新设计,延长产品生命周期,最大化您的投资回报。

  • 型号:LFE2M35E-6F672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2M35E-6F672I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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