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LFE2M35E-6FN256C供应商
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LFE2M35E-6FN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M35E-6FN256C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LFE2M35E-6FN256C以其卓越的性能和创新设计脱颖而出,成为嵌入式FPGA领域的佼佼者。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2M系列芯片,拥有4250个LAB/CLB和高达34000个逻辑元件,配合2151424位的RAM容量,为您提供了无与伦比的处理能力和灵活性,轻松应对各种复杂应用场景。
无论您是致力于通信设备升级、工业自动化系统优化,还是推动消费电子和汽车电子领域的创新,LFE2M35E-6FN256C都能成为您的理想选择。其140个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了卓越的系统集成能力和信号完整性,让您的设计更加紧凑高效。工作温度范围宽广(0°C ~ 85°C),使您的产品能够在各种严苛环境下稳定运行。
选择LFE2M35E-6FN256C,不仅是选择了高性能,更是选择了作为Lattice中国代理所提供的专业支持与可靠供应链。其1.14V ~ 1.26V的宽电压范围和表面贴装设计,不仅降低了功耗,还简化了您的生产流程,让您的产品更快推向市场,抢占先机。这款芯片无疑是追求高性能、低功耗和灵活性的设计工程师的不二之选。
- 型号:LFE2M35E-6FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFE2M35E-6FN256C的官网价格:90:$136.07089,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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