




LFE2M35E-6FN256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35E-6FN256I参数详情:
在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大而可靠的核心芯片往往是决定产品成败的关键。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE2M35E-6FN256I。它不仅仅是一个FPGA,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的架构、出色的能效比和广泛的适用性,它正成为工程师和决策者在复杂系统设计中的首选解决方案,为您带来前所未有的设计自由度和市场竞争力。
想象一下,无论是需要高速数据处理的通信基站,还是对实时性要求严苛的工业自动化控制,亦或是追求高清流畅体验的消费电子设备,LFE2M35E-6FN256I都能游刃有余地胜任。它内置的34000个逻辑单元和高达215万位的片上RAM,为您提供了充裕的资源来处理复杂的算法和海量的数据缓冲。其140个可编程I/O接口,如同灵活的手臂,轻松连接各类传感器、存储器和外设,构建起高效的数据通路。更令人振奋的是,它能在-40°C到100°C的严苛温度范围内稳定工作,确保您的设备无论是在冰天雪地还是炎炎夏日,都能持续可靠地运行,这种坚韧品质正是高端应用的基石。
选择LFE2M35E-6FN256I,就是选择了一份面向未来的保障。它基于成熟的ECP2M系列,技术稳定且生态丰富,能显著降低您的开发风险和周期。1.2V左右的核心电压设计,在提供强大算力的同时,也兼顾了能效,特别适合对功耗敏感的可携式或常年运行的设备。当您需要一个既能快速原型验证,又能无缝转入量产的平台时,它的价值将得到淋漓尽致的体现。如果您正在寻找一个值得信赖的技术伙伴,Lattice中国代理将为您提供从芯片供应到技术支援的全方位服务,确保您的创意从蓝图变为现实的过程畅通无阻。立即拥抱LFE2M35E-6FN256I,让它成为您下一款颠覆性产品的智慧心脏,共同开启高效、灵活的设计新纪元。
- 型号:LFE2M35E-6FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFE2M35E-6FN256I的官网价格:1:$198.83000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















