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LFE2M35E-6FN484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M35E-6FN484I参数详情:

当您在寻找能够驱动未来创新的高性能解决方案时,LFE2M35E-6FN484I无疑是您的理想之选!这款由莱迪思半导体精心打造的嵌入式FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活性,重新定义了行业标准。拥有4250个LAB/CLB和高达34000个逻辑元件,配合2151424位的强大RAM资源,LFE2M35E-6FN484I能够轻松应对最复杂的设计挑战,为您的项目注入无限可能。

在通信、工业自动化、医疗设备和汽车电子等领域,LFE2M35E-6FN484I展现出无与伦比的适应能力。其303个I/O接口确保与各种外设的无缝连接,而-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够在严苛环境中稳定运行。无论是实时数据处理、信号处理还是复杂逻辑控制,这款芯片都能提供卓越性能,同时保持1.14V~1.26V的低功耗特性,完美平衡性能与能效。

选择LFE2M35E-6FN484I,就是选择了创新与可靠。作为Lattice代理商,我们不仅提供优质的产品,更承诺全程技术支持与专业解决方案,助您的项目从概念到实现一路畅通。484-BBGA封装设计确保了紧凑高效的系统集成,让您的设计既强大又精巧。在竞争激烈的市场环境中,LFE2M35E-6FN484I将是您脱颖而出的秘密武器,为您的创新之路保驾护航!

  • 型号:LFE2M35E-6FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:303
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE2M35E-6FN484I的官网价格:60:$192.11500,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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