LFE2M35SE-5FN672I

在当今快速发展的电子设计领域，LFE2M35SE-5FN672I以其卓越的性能和创新的设计理念，成为工程师们的首选。这款由莱迪思半导体推出的ECP2M系列FPGA，拥有高达4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，配合2151424位的RAM容量，为您的项目提供强大的处理能力和灵活的资源配置。其410个I/O端口和672-BBGA封装设计，确保了在各种复杂应用场景下的出色表现和稳定连接。

作为一款高性能FPGA芯片，LFE2M35SE-5FN672I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等多个领域。在通信领域，它能够高效处理高速数据传输和信号处理任务；在工业自动化中，其强大的逻辑控制能力可实现复杂系统的精确控制；对于医疗设备，其高可靠性和稳定性确保了关键任务的无间断运行；而在航空航天应用中，其宽工作温度范围(-40°C ~ 100°C)和低功耗特性(1.14V ~ 1.26V供电)使其成为极端环境下的理想选择。

选择LFE2M35SE-5FN672I意味着选择卓越与可靠。作为Lattice授权代理，我们不仅提供原厂正品保障，更能为您提供专业的技术支持和定制化解决方案。这款FPGA芯片的表面贴装设计简化了您的生产流程，而其有源零件状态确保了长期稳定供应。无论您是进行新产品开发还是现有产品升级，LFE2M35SE-5FN672I都能为您的项目带来前所未有的性能提升和设计灵活性，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFE2M35SE-5FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE2M35SE-5FN672I的官网价格：40:$166.16600，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。