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LFE2M35SE-6F484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M35SE-6F484C参数详情:

在当今飞速发展的科技世界中,LFE2M35SE-6F484C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师和设计师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2M系列芯片,拥有4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件,为您的项目提供强大的处理能力,同时2151424位的总RAM确保数据存储的高效性。303个I/O端口和484-BBGA封装设计,为您的系统提供卓越的连接性和紧凑的空间利用率,满足各种复杂应用场景的需求。

无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域,LFE2M35SE-6F484C都能胜任挑战。在工业控制系统中,它可实现实时数据处理和精确控制;在通信设备中,其高速处理能力确保信号的无损传输;在医疗领域,其高可靠性为生命关键设备提供坚实保障;在航空航天应用中,其低功耗特性满足严格的能源要求。作为一款工作温度范围在0°C至85°C之间的芯片,它能够在各种严苛环境下稳定运行,确保您的产品在任何条件下都能表现出色。

选择LFE2M35SE-6F484C,就是选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。作为专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片在性能、功耗和成本之间的完美平衡。1.14V至1.26V的工作电压不仅降低了能源消耗,还减少了散热需求,延长了设备使用寿命。表面贴装型设计简化了生产流程,提高了生产效率。尽管该芯片已停产,但其成熟的技术和广泛的应用基础使其成为许多项目的理想选择,特别是在成本敏感和时间紧迫的项目中,能够提供稳定可靠的性能表现,帮助您快速将产品推向市场,抢占先机。

  • 型号:LFE2M35SE-6F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:303
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFE2M35SE-6F484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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