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LFE2M35SE-7F672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M35SE-7F672C参数详情:

当您寻求卓越性能与灵活性的完美结合时,LFE2M35SE-7F672C无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,以其4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件/单元,为您的项目提供无与伦比的计算能力和灵活性。2151424位的总RAM和410个I/O端口,确保您的系统能够处理最复杂的数据流和信号处理任务,满足各种严苛的应用需求。

在当今快速发展的科技领域,LFE2M35SE-7F672C展现了其广泛的应用潜力。无论是通信设备、工业自动化、医疗成像系统,还是国防电子领域,这款芯片都能游刃有余地应对各种挑战。其ECP2M系列的高效架构和1.14V~1.26V的低功耗特性,使其成为对能效比有严格要求的项目的完美选择。通过Lattice代理商获取的技术支持和资源,您可以充分发挥这款芯片的潜力,加速产品上市时间。

选择LFE2M35SE-7F672C,就是选择卓越与创新的结合。672-BBGA封装确保了可靠的电气性能和紧凑的电路板布局,而0°C~85°C的宽工作温度范围则使其能够在各种环境条件下稳定运行。尽管这款芯片已停产,但其强大的性能和成熟的技术架构仍然使其成为许多专业项目的首选。通过专业的技术支持和完整的解决方案,您可以轻松地将这款芯片集成到您的设计中,实现项目目标的同时,保持技术领先优势。

  • 型号:LFE2M35SE-7F672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2M35SE-7F672C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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