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LFE2M50E-6F672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M50E-6F672C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFE2M50E-6F672C以其卓越的性能和可靠性脱颖而出,成为众多工程师的首选。作为莱迪思半导体的明星产品,这款ECP2M系列的FPGA芯片拥有6000个LAB/CLB单元和高达48000个逻辑元件,配合4246528位的总RAM容量,为您的项目提供强大的计算能力和存储空间。372个I/O接口和1.14V~1.26V的低功耗设计,确保在各种应用场景下都能高效运行。

想象一下,在工业自动化领域,LFE2M50E-6F672C能够轻松处理复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,它可以实现高速信号处理和协议转换;在医疗电子领域,它能提供稳定可靠的数据处理能力。无论是原型验证、产品迭代还是批量生产,这款芯片都能满足您对性能、功耗和可靠性的严苛要求,成为您项目成功的关键保障。

选择Lattice中国代理作为您的合作伙伴,意味着您不仅获得了高品质的芯片产品,更获得了专业的技术支持和完善的售后服务。尽管LFE2M50E-6F672C已经停产,但凭借其成熟的技术和广泛的兼容性,它仍然是许多现有系统的理想选择。我们的团队将为您提供替代方案建议和技术指导,确保您的项目平稳过渡。在追求卓越的道路上,选择LFE2M50E-6F672C就是选择了一个可靠、高效、创新的未来。

  • 型号:LFE2M50E-6F672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2M50E-6F672C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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