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LFE2M50SE-5F900I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M50SE-5F900I参数详情:

当您正在寻找一款能够突破性能边界、满足严苛工业环境需求的FPGA解决方案时,LFE2M50SE-5F900I无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片,以其高达48,000个逻辑单元、410个I/O接口和4.2MB的RAM容量,为您的复杂应用提供前所未有的处理能力和灵活性。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在工业自动化、通信设备和高端计算领域的卓越表现,它能够轻松应对最严苛的工作环境,从-40°C到100°C的宽温范围确保系统在各种条件下稳定运行。

在当今快速发展的技术世界中,LFE2M50SE-5F900I展现出广泛的应用场景。无论是用于高速数据处理、信号处理、通信协议转换还是复杂的逻辑控制,这款芯片都能提供卓越的性能表现。在工业自动化领域,它能够实现精密的运动控制和实时数据处理;在通信设备中,它能够高效处理高速数据流并支持多种通信协议;在航空航天和国防领域,其高可靠性和抗干扰能力使其成为关键任务应用的理想选择。6000个LAB/CLB资源和900-BBGA封装形式,为您的系统设计提供了极大的灵活性和扩展空间。

选择LFE2M50SE-5F900I不仅意味着选择了高性能,更是选择了可靠性、灵活性和未来可扩展性的完美结合。相比传统ASIC解决方案,这款FPGA芯片提供了可重新编程的特性,使您能够快速适应不断变化的市场需求和技术标准。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)不仅降低了系统运营成本,还减少了散热需求,为您的绿色设计提供支持。作为一款已经经过市场验证的成熟产品,它拥有完善的开发工具链和丰富的参考设计,能够显著缩短您的产品上市时间,降低开发风险。无论您是设计下一代通信设备、工业控制系统还是高性能计算平台,LFE2M50SE-5F900I都能为您的创新项目提供坚实的技术基础。

  • 型号:LFE2M50SE-5F900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2M50SE-5F900I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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