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LFE2M50SE-5FN672C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M50SE-5FN672C参数详情:

在数字技术飞速发展的今天,LFE2M50SE-5FN672C作为莱迪思半导体ECP2M系列的明星产品,以其卓越的性能和灵活的可编程性,正在为全球工程师带来前所未有的设计体验。这颗拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件的FPGA芯片,不仅提供了强大的计算能力,更通过4MB的RAM存储空间和372个丰富的I/O接口,让您的设计想象力得以无限延展。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备、医疗仪器和航空航天等领域的巨大潜力。

LFE2M50SE-5FN672C的应用场景极为广泛,无论是需要高速数据处理的通信基站,还是对可靠性要求极高的医疗设备,亦或是追求极致性能的工业自动化系统,这颗芯片都能游刃有余地胜任。其672-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还确保了在紧凑空间内的高密度布线,使您的产品设计更加轻薄高效。在0°C至85°C的宽温工作范围内,芯片始终保持稳定运行,为您的产品在各种严苛环境下提供可靠保障。

选择LFE2M50SE-5FN672C,意味着选择了行业领先的技术和卓越的品质。作为莱迪思半导体的高端FPGA产品,它不仅拥有行业领先的可编程逻辑密度,还具备低功耗特性,仅需1.14V至1.26V的工作电压即可实现最佳性能。表面贴装型的安装方式,让您的生产流程更加便捷高效。在全球数字化转型的浪潮中,LFE2M50SE-5FN672C无疑是您实现创新设计的理想选择,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,赢得先机。

  • 型号:LFE2M50SE-5FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFE2M50SE-5FN672C的官网价格:40:$213.51050,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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