LFE2M50SE-6F672C

在当今快速发展的数字时代，LFE2M50SE-6F672C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2M系列器件，拥有高达6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件，配合4246528位的总RAM容量，为您的项目提供强大的计算能力和存储空间。作为Lattice授权代理，我们深刻理解这款芯片在复杂系统设计中的关键作用，它不仅能满足您对高性能的需求，还能在功耗控制方面达到理想平衡。

LFE2M50SE-6F672C的应用场景极为广泛，从工业自动化到通信设备，从医疗影像系统到航空航天领域，都能看到它活跃的身影。其372个I/O引脚为各种接口需求提供了充足支持，而0°C至85°C的工作温度范围确保了设备在各种环境下的稳定运行。表面贴装型的672-BBGA封装不仅节省了PCB空间，还简化了组装流程，使您的产品设计更加紧凑高效。

选择LFE2M50SE-6F672C意味着选择了可靠性和性能的完美结合。尽管该芯片已停产，但其成熟的技术和广泛的应用基础使其仍成为许多升级改造项目的理想选择。作为行业领先的FPGA解决方案，它能够帮助您快速实现产品原型验证，缩短研发周期，加速产品上市时间。在追求创新与效率的今天，这款芯片无疑是您项目成功的坚实后盾，为您的技术突破提供强大支持。

• 型号:LFE2M50SE-6F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:372
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE2M50SE-6F672C的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。