




LFE2M50SE-6FN484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M50SE-6FN484C参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的未来。今天,我们隆重向您介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE2M50SE-6FN484C。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您将创意转化为现实、应对复杂设计挑战的得力引擎。凭借其卓越的架构与丰富的资源,它能为您的项目注入前所未有的活力与可靠性,让您在激烈的市场竞争中始终快人一步。
想象一下,无论是需要高速数据处理与实时控制的工业自动化系统,还是对图像处理与接口灵活性有严苛要求的医疗影像设备,亦或是追求低功耗与小尺寸的便携式通信装置,这颗芯片都能游刃有余地胜任。它内置的48000个逻辑单元和高达424万位的片上RAM,为您构建复杂的算法和庞大的数据缓冲区提供了坚实的基础。其270个可灵活配置的I/O接口,如同一个万能适配器,能轻松连接各种传感器、存储器、显示器和通信模块,让您的系统集成变得前所未有的顺畅。从-6的速度等级到1.2V的核心供电电压,再到0°C至85°C的宽温工作范围,每一个细节都经过精心优化,确保您的产品在多样化的应用场景中都能稳定、高效地运行。
那么,在众多可编程逻辑器件中,为何独独青睐LFE2M50SE-6FN484C呢?答案在于它完美平衡了性能、功耗与成本。ECP2M系列一贯的高性价比优势在这颗芯片上得到了充分体现,它让您在无需牺牲功能的前提下,有效控制项目预算。其表面贴装的484-BBGA封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,更便于现代化生产线进行高效装配。当您选择这颗芯片,您选择的不仅是莱迪思半导体的尖端技术,更是一份来自市场验证的安心与承诺。为了确保您能获得原装正品与及时的技术支持,我们强烈建议您通过官方授权的Lattice总代理进行采购,这将为您的项目从研发到量产的全生命周期保驾护航。现在就拥抱LFE2M50SE-6FN484C,开启您下一个颠覆性产品的创新之旅吧!
- 型号:LFE2M50SE-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:270
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFE2M50SE-6FN484C的官网价格:60:$236.00500,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















