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LFE2M50SE-6FN672C供应商
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LFE2M50SE-6FN672C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M50SE-6FN672C参数详情:
欢迎探索Lattice Semiconductor的卓越之作LFE2M50SE-6FN672C,这款ECP2M系列的FPGA芯片代表了可编程逻辑领域的巅峰性能。凭借6000个LAB/CLB单元和高达48000个逻辑元件,这款芯片为您的项目提供无与伦比的灵活性和处理能力。4MB的嵌入式RAM和372个I/O端口,让您的设计拥有充足的资源储备,轻松应对最复杂的系统需求。
无论是工业自动化、通信设备、还是高端消费电子,LFE2M50SE-6FN672C都能完美胜任。在5G基站、医疗成像设备、航空航天系统以及数据中心加速卡中,这款芯片展现出卓越的性能和可靠性。其1.14V至1.26V的低功耗设计,结合0°C至85°C的宽广工作温度范围,确保您的产品在任何环境下都能稳定运行,为您的终端用户提供一致的高品质体验。
选择LFE2M50SE-6FN672C,就是选择了一个强大的技术伙伴。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保障,更能为您提供专业的技术支持和定制化解决方案。672-BBGA封装设计确保了优异的散热性能和信号完整性,让您的产品设计更加紧凑高效。加入众多成功企业的行列,让Lattice的先进技术成为您产品脱颖而出的关键优势,开启创新设计的新篇章!
- 型号:LFE2M50SE-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE2M50SE-6FN672C的官网价格:40:$251.79025,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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