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LFE2M70E-5F1152I供应商
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LFE2M70E-5F1152I
- 制造厂商：LATTICE（中文名：莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- （专注销售LATTICE电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
LFE2M70E-5F1152I参数详情：
欢迎来到Lattice Semiconductor的卓越世界！LFE2M70E-5F1152I作为ECP2M系列的旗舰产品，为您带来前所未有的性能与灵活性。这款1152FBGA封装的FPGA拥有高达8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，配合4642816位的RAM资源，足以应对最复杂的设计挑战。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)和1.14V~1.26V的供电电压，确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
在工业自动化、通信设备、医疗电子和航空航天等前沿领域，LFE2M70E-5F1152I展现出无与伦比的适应能力。无论是高速数据处理、复杂逻辑控制还是信号处理应用，这款芯片都能游刃有余。436个I/O端口提供了丰富的连接选项，让您的设计更加灵活多样，轻松应对各种接口需求。
选择LFE2M70E-5F1152I，就是选择卓越性能与可靠性的完美结合。作为Lattice代理，我们不仅提供优质的产品，更提供专业的技术支持和定制化解决方案。尽管该芯片已停产，但我们拥有丰富的库存和替代方案，确保您的项目不会因供应链问题而延误。让这款强大的FPGA成为您创新的催化剂，开启无限可能！
- 制造商产品型号：LFE2M70E-5F1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
- LFE2M70E-5F1152I的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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