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LFE2M70E-6FN900I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M70E-6FN900I参数详情:

当您寻求突破性的FPGA解决方案时,LFE2M70E-6FN900I无疑是您的不二之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,凭借其高达8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件的强大计算能力,为您的项目提供前所未有的性能保障。464万位的RAM存储空间确保复杂算法和大数据处理的流畅运行,而416个I/O端口则为各种外设连接提供了充足空间。1.14V至1.26V的宽电压范围设计,使芯片在保持高效能的同时实现出色的功耗平衡。

在当今快速发展的科技领域,LFE2M70E-6FN900I的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、通信设备、医疗影像系统,还是航空航天、国防电子等高要求领域,这款芯片都能游刃有余。其900-BBGA封装设计确保了紧凑型应用中的卓越散热性能,而-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够在各种严苛环境下稳定运行。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在您项目中的关键作用,因此提供全方位的技术支持与解决方案。

选择LFE2M70E-6FN900I,就是选择了一个经过市场验证的高性能FPGA解决方案。ECP2M系列的先进架构结合Lattice半导体数十年的技术积累,为您的设计带来无限可能。表面贴装型安装方式简化了生产流程,提高了生产效率,使您的产品更快上市。在竞争激烈的市场环境中,这款芯片将帮助您实现产品差异化,提升核心竞争力,让您的创意构想变为现实。无论是原型验证还是批量生产,LFE2M70E-6FN900I都是您值得信赖的技术伙伴。

  • 型号:LFE2M70E-6FN900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4642816
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2M70E-6FN900I的官网价格:27:$516.28519,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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