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LFE2M70SE-6F1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2M70SE-6F1152C参数详情:

当您在寻找高性能、高可靠性的FPGA解决方案时,LFE2M70SE-6F1152C无疑是您的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP2M系列FPGA芯片,凭借其67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。高达4,642,816位的总RAM确保您能够处理复杂的数据密集型应用,而436个I/O端口则为各种外设连接提供了充足的接口。

在当今快速发展的技术世界中,LFE2M70SE-6F1152C展现出卓越的适应性和强大的性能表现。无论是通信基础设施、工业自动化、医疗设备还是国防电子领域,这款芯片都能满足您对高性能计算的需求。其1.14V至1.26V的宽工作电压范围和0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。作为Lattice代理,我们深知这款芯片在关键应用中的价值,它不仅能够提升系统性能,还能显著降低整体功耗,为您的产品带来竞争优势。

选择LFE2M70SE-6F1152C意味着选择了可靠性和创新性的完美结合。尽管它已被标记为停产状态,但凭借其成熟的技术和广泛的应用基础,它仍然是许多高可靠性应用的理想选择。1152-BBGA的表面贴装封装设计,不仅提供了卓越的电气性能,还确保了在有限空间内的高效散热。无论您是升级现有系统还是开发新产品,这款芯片都能为您带来前所未有的设计自由度和系统性能,帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-6F1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:436
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • LFE2M70SE-6F1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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