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LFE2M70SE-6FN900C供应商
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LFE2M70SE-6FN900C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M70SE-6FN900C参数详情:
在当今快速发展的数字时代,LFE2M70SE-6FN900C FPGA芯片无疑是您追求卓越性能的理想选择。作为Lattice Semiconductor的明星产品,这款ECP2M系列嵌入式FPGA拥有令人瞩目的8375个LAB/CLB单元和高达67000个逻辑元件,配合4642816位的总RAM容量,为您的项目提供无与伦比的运算能力和灵活性。其416个I/O接口和900-BBGA封装设计,确保在各种严苛环境下都能稳定运行,而1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性,更是彰显了其卓越的品质和可靠性。
无论是工业自动化、通信设备、医疗电子还是航空航天领域,LFE2M70SE-6FN900C都能完美胜任复杂的数据处理和实时控制任务。在5G基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统等前沿应用中,这款芯片展现出惊人的处理速度和能效比,帮助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在推动技术创新方面的巨大潜力,它不仅能缩短您的产品开发周期,更能显著降低系统总成本,为您的业务增长注入强劲动力。
选择LFE2M70SE-6FN900C,就是选择了行业领先的FPGA解决方案,选择了更高效的系统架构,选择了更可靠的产品性能。其表面贴装型设计简化了生产流程,而托盘包装则确保了大规模生产时的高效供应。无论您是经验丰富的工程师还是创新的企业决策者,这款芯片都能满足您对性能、灵活性和成本效益的全方位需求,助您在数字化转型的浪潮中乘风破浪,引领行业新标杆。
- 型号:LFE2M70SE-6FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4642816
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- LFE2M70SE-6FN900C的官网价格:27:$398.25630,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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