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LFE2M70SE-7FN1152C供应商
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LFE2M70SE-7FN1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFE2M70SE-7FN1152C参数详情:
LFE2M70SE-7FN1152C作为Lattice半导体ECP2M系列的杰出代表,以其卓越的性能和灵活性为现代电子设计带来革命性的突破。这款FPGA器件拥有高达67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,配合4642816位的总RAM容量,为复杂系统提供强大的处理能力和灵活的架构设计空间。436个I/O端口确保了丰富的连接性,而1152-BBGA封装则提供了紧凑高效的解决方案。
在当今快速发展的技术环境中,LFE2M70SE-7FN1152C的应用场景广泛覆盖工业自动化、通信设备、航空航天和高端消费电子等多个领域。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)和稳定的1.14V-1.26V供电电压,确保了在各种严苛环境下的可靠运行。无论是用于数据处理加速、协议转换、还是复杂的逻辑控制,这款FPGA都能提供无与伦比的性能和灵活性,满足您对高性能计算和实时处理的严苛要求。
选择LFE2M70SE-7FN1152C就是选择了一个经过市场验证的高性能解决方案。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保证,还拥有专业的技术支持团队,能够协助您完成从选型、设计到生产的全流程支持。我们的供应链稳定可靠,交期快捷,能够满足您的紧急需求,确保您的项目按时高质量交付。选择我们,就是选择了专业、可靠和卓越的合作伙伴,让您的创新设计成为现实。
- 型号:LFE2M70SE-7FN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4642816
- I/O 数:436
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- LFE2M70SE-7FN1152C的官网价格:240:$563.79400,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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