LFE3-150EA-6FN1156C

在当今快速发展的科技时代，LFE3-150EA-6FN1156C以其卓越的性能和灵活性，成为嵌入式应用的理想选择。这款来自Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA芯片，拥有高达149000个逻辑元件和586个I/O端口，结合7014400位总RAM，为您的项目提供无与伦比的处理能力和存储空间。

无论是通信基础设施、工业自动化系统还是高端消费电子产品，LFE3-150EA-6FN1156C都能游刃有余地应对各种复杂挑战。其1156-BBGA封装设计，配合1.14V至1.26V的宽工作电压范围，确保了在不同环境下的稳定运行，而0°C至85°C的工作温度范围则使其适用于各种严苛的应用场景。

作为Lattice代理商，我们深知这款芯片的价值所在。其18625个LAB/CLB单元提供了灵活的逻辑配置能力，让您能够轻松实现定制化的功能需求。对于追求高性能、低功耗和快速上市时间的工程师来说，LFE3-150EA-6FN1156C无疑是最佳选择，它不仅能够显著提升产品性能，还能有效降低开发成本，加速产品上市进程，为您的业务增长注入强劲动力。

• 型号:LFE3-150EA-6FN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:18625
• 逻辑元件/单元数:149000
• 总 RAM 位数:7014400
• I/O 数:586
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
• LFE3-150EA-6FN1156C的官网价格：24:$282.65167，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。