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LFE3-150EA-7FN1156I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-150EA-7FN1156I参数详情:

在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的核心是您产品脱颖而出的关键。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-150EA-7FN1156I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现复杂设计、加速产品上市、并构建差异化优势的终极引擎。凭借其卓越的逻辑密度、丰富的I/O资源以及出色的能效表现,它正成为众多工程师和企业在面临严苛设计挑战时的首选解决方案,为您开启无限可能。

想象一下,无论是构建下一代高速通信设备,还是开发需要实时处理海量数据的工业视觉系统,这颗芯片都能游刃有余。其高达149,000个逻辑单元和586个用户I/O,为您提供了极其宽广的设计画布,让复杂的算法和并行处理架构得以轻松实现。在视频处理、医疗成像或测试测量领域,其超过700万比特的嵌入式内存资源,让高速数据缓冲和实时分析变得前所未有的高效。即便在-40°C到100°C的严苛工业温度范围内,它依然能稳定运行,确保您的设备在各类环境中都坚若磐石。选择它,就是为您的产品注入了面向未来的适应力和强大的心脏。

那么,为何众多领先企业都信赖并选择LFE3-150EA-7FN1156I?答案在于它无与伦比的综合价值。它基于成熟的ECP3系列架构,在性能、功耗和成本之间取得了完美平衡,1.2V的核心供电电压意味着在提供强大算力的同时,能显著降低系统整体功耗,这对于追求绿色节能和长续航的应用至关重要。其表面贴装的1156-BBGA封装,不仅节省了宝贵的板级空间,更便于大规模生产。更重要的是,通过与像Lattice授权代理这样的可靠伙伴合作,您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,更能得到从技术选型、设计支持到供应链保障的全方位服务,让您的创新之旅全程无忧。立即拥抱LFE3-150EA-7FN1156I,让它成为您下一个成功产品的基石,共同定义行业的未来!

  • 型号:LFE3-150EA-7FN1156I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总 RAM 位数:7014400
  • I/O 数:586
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • LFE3-150EA-7FN1156I的官网价格:24:$340.50208,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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