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LFE3-150EA-7LFN672I供应商
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LFE3-150EA-7LFN672I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-150EA-7LFN672I参数详情:
欢迎探索LFE3-150EA-7LFN672I的卓越性能,这颗由Lattice Semiconductor精心打造的ECP3系列FPGA芯片,以其高达149,000个逻辑元件和701万位的RAM容量,为您的项目提供前所未有的处理能力。作为专业的Lattice代理,我们深知这款380 I/O接口的672-BBGA封装芯片如何为您的创新设计注入强大动力,让复杂逻辑控制与高速数据处理变得轻而易举。
在当今快速发展的科技世界中,LFE3-150EA-7LFN672I的应用场景无处不在。无论是工业自动化、通信基础设施、医疗设备还是航空航天领域,这款-40°C至100°C宽温度范围工作的FPGA芯片都能稳定运行,确保您的产品在各种环境下都能表现出色。其18625个LAB/CLB单元提供了充足的逻辑资源,让您能够轻松实现复杂的算法和高速数据处理,满足当今最严苛的应用需求。
选择LFE3-150EA-7LFN672I,就是选择了可靠性与创新性的完美结合。1.14V至1.26V的低功耗设计不仅符合现代电子产品的节能要求,同时为您的设备提供了更长的电池续航时间。作为表面贴装型芯片,它简化了您的生产流程,提高了组装效率。在竞争激烈的市场环境中,这款FPGA芯片将助您快速推出具有差异化优势的产品,抢占市场先机,实现商业成功。
- 型号:LFE3-150EA-7LFN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE3-150EA-7LFN672I的官网价格:40:$412.11525,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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