LFE3-17EA-6MG328C

LFE3-17EA-6MG328C芯片代表了莱迪思半导体在FPGA领域的杰出成就，这款ECP3系列器件以其卓越的性能和灵活性成为众多工程师的首选。作为LFE3-17EA-6MG328C，它集成了17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，配合高达716,800位的RAM容量，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其116个I/O端口和328-LFBGA封装设计，确保了在有限空间内实现高度集成的可能，同时保持出色的信号完整性和热管理性能。

这款芯片的应用范围极为广泛，从工业控制到通信设备，从医疗电子到汽车电子，LFE3-17EA-6MG328C都能胜任。特别是在需要实时信号处理、高速数据传输和复杂逻辑运算的场景中，它的表现尤为出色。其宽工作温度范围(0°C至85°C)和低功耗设计(1.14V至1.26V供电电压)使其成为恶劣环境下的理想选择。通过与Lattice一级代理合作，您可以获得原厂认证的产品和专业技术支持，确保项目顺利推进。

选择LFE3-17EA-6MG328C意味着选择了可靠性和创新性的完美结合。作为ECP3系列的一员，它继承了莱迪思半导体一贯的高品质标准和先进的工艺技术。无论您是需要加速产品上市时间，还是寻求成本效益最优的解决方案，这款FPGA都能满足您的需求。其灵活的可编程特性使您能够根据项目需求进行定制化设计，同时保持未来升级的可能性。选择LFE3-17EA-6MG328C，就是选择了性能、灵活性和可靠性的三位一体。

• 型号:LFE3-17EA-6MG328C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
• LFE3-17EA-6MG328C的官网价格：1:$36.08000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。