




LFE3-17EA-7LFTN256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-17EA-7LFTN256I参数详情:
在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的核心处理器是您产品脱颖而出的关键。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-17EA-7LFTN256I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现复杂逻辑、高速处理与系统集成的强大引擎。凭借其卓越的能效比、出色的逻辑密度和丰富的片上资源,它能够将您的创意蓝图迅速转化为稳定高效的现实产品,助您在激烈的市场竞争中抢占先机。
想象一下,无论是需要实时图像处理的工业相机,还是要求超低延迟和数据吞吐的通信基础设施,亦或是集成了多种传感器接口的智能边缘设备,LFE3-17EA-7LFTN256I都能游刃有余地胜任。它高达17000个逻辑单元的澎湃算力,结合716,800位的片上RAM,让您能够轻松构建并行处理流水线,从容应对海量数据流。其133个可编程I/O接口,如同为您的系统打开了多扇高速数据之门,实现与各类外设、存储器和处理器的无缝高效连接。从-40°C到100°C的宽温工作范围,更是赋予了它无惧严苛环境的工业级可靠性,确保您的设备在任何角落都能稳定运行。
那么,为何众多领先的设计师都选择信赖这颗芯片?答案在于它带来的全方位价值提升。选择LFE3-17EA-7LFTN256I,意味着您选择了经过市场验证的成熟ECP3系列架构,其低至1.2V的核心电压在提供强劲性能的同时,显著降低了系统整体功耗,这对于电池供电或对散热有严格要求的应用至关重要。其表面贴装的256-BGA封装,在保证高密度互联的同时,也便于现代化生产线进行高效、可靠的焊接。更重要的是,通过与专业的Lattice中国代理合作,您不仅能获得稳定可靠的货源保障,更能得到从芯片选型、开发工具支持到技术方案咨询的全流程服务,让您的产品开发之旅更加顺畅、高效。立即拥抱LFE3-17EA-7LFTN256I,让它成为您下一代智能硬件的智慧心脏,共同开启无限可能的创新篇章。
- 型号:LFE3-17EA-7LFTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- LFE3-17EA-7LFTN256I的官网价格:90:$44.27500,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















