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LFE3-17EA-8LMG328C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:328-CSBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-17EA-8LMG328C参数详情:

在追求极致性能与灵活创新的数字时代,一颗强大而可靠的核心是您产品脱颖而出的关键。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFE3-17EA-8LMG328C。这款基于成熟ECP3系列的高性能FPGA,不仅仅是一个电子元件,更是您实现设计愿景、加速产品上市、并赢得市场竞争的得力引擎。它集成了高达17000个逻辑单元和超过70万位的片上RAM,在紧凑的328引脚CSBGA封装内,为您提供了惊人的处理能力和设计灵活性,让复杂的功能集成与高效的并行处理变得前所未有的简单。

想象一下,无论是需要高速数据处理的通信基站、要求实时图像渲染的医疗显示设备,还是追求低延迟高可靠性的工业自动化控制系统,LFE3-17EA-8LMG328C都能游刃有余地胜任。其116个可编程I/O接口和1.14V至1.26V的低功耗供电设计,让它在各种严苛的应用场景下都能保持稳定高效的运行,从0°C到85°C的宽工作温度范围更是确保了其在绝大多数环境中的卓越可靠性。这意味着,您可以将更多精力专注于核心算法的优化与系统功能的创新,而将底层硬件的稳定性与性能保障,放心地交给这颗经过市场验证的芯片。

那么,在众多可选的解决方案中,为何LFE3-17EA-8LMG328C是您最明智的选择?答案在于它无与伦比的性价比与完整的生态系统支持。它不仅提供了足以应对未来升级需求的硬件资源(2125个CLB和716800位RAM),更继承了莱迪思ECP3系列一贯的低功耗优势,显著降低您的系统散热与整体能耗成本。选择它,就是选择了一条风险更低、开发更快的成功路径。为了让您能更便捷地获得这款优质芯片及全方位的技术支持,我们强烈推荐您通过官方授权的Lattice总代理进行采购,确保产品来源正宗、供应稳定,并获得专业的技术咨询与售后服务,为您的项目成功保驾护航。

  • 型号:LFE3-17EA-8LMG328C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:328-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:116
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:328-LFBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:328-CSBGA(10x10)
  • LFE3-17EA-8LMG328C的官网价格:168:$44.42899,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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