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LFE3-35EA-6FN672C供应商
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LFE3-35EA-6FN672C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-35EA-6FN672C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LFE3-35EA-6FN672C现场可编程门阵列芯片以其卓越的性能和创新的设计,成为嵌入式系统开发的理想选择。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片拥有4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件,高达1358848位的RAM容量,以及310个I/O接口,为您的项目提供无与伦比的灵活性和强大的处理能力。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在性能与功耗平衡方面的卓越表现,其1.14V~1.26V的低功耗设计让您在追求高性能的同时,也能实现能源效率的最大化。
LFE3-35EA-6FN672C的应用场景极为广泛,从工业自动化、通信设备到消费电子,都能看到它的身影。在工业控制领域,其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂控制算法的理想平台;在通信设备中,高速数据处理能力和低延迟特性确保了系统的高效运行;而在消费电子领域,其灵活的可编程特性使其能够快速适应不断变化的市场需求。这款芯片采用672-BBGA封装,表面贴装设计,不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局过程,大大缩短了产品上市时间。
选择LFE3-35EA-6FN672C作为您项目的核心芯片,意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。作为Lattice Semiconductor的明星产品,它不仅具备0°C~85°C的宽工作温度范围,确保在各种环境下稳定运行,还拥有丰富的开发资源和完善的生态系统,大大降低了开发难度和风险。无论您是经验丰富的工程师还是刚刚踏入嵌入式系统领域的新手,这款芯片都能为您提供所需的一切支持,让您的创意变为现实,打造出具有市场竞争力的创新产品。
- 型号:LFE3-35EA-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE3-35EA-6FN672C的官网价格:40:$63.85500,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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