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LFE3-35EA-6FTN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-35EA-6FTN256C参数详情:

欢迎探索下一代嵌入式设计的革命性解决方案!LFE3-35EA-6FTN256C作为Lattice Semiconductor旗舰ECP3系列的杰出代表,为您的项目带来前所未有的性能与灵活性。这款FPGA芯片拥有4125个LAB/CLB和33,000个逻辑元件,结合高达1,358,848位的RAM资源,为复杂算法处理和高速数据传输提供了坚实基础。133个I/O端口和256-BGA封装设计,确保了卓越的连接性和紧凑的电路板布局,让您的设计既强大又高效。

在当今快速发展的科技环境中,LFE3-35EA-6FTN256C的应用场景几乎无处不在。无论是工业自动化、通信设备、医疗成像系统,还是航空航天领域,这款芯片都能完美胜任。其宽泛的工作温度范围(0°C至85°C)和稳定的1.14V-1.26V供电电压,确保了在各种严苛环境下的可靠运行。作为Lattice总代理,我们见证了这款芯片在众多高端项目中展现的卓越性能,帮助工程师们突破设计瓶颈,实现创新突破。

选择LFE3-35EA-6FTN256C,就是选择一个经过市场验证、性能卓越的FPGA解决方案。相比传统ASIC,它提供了无与伦比的灵活性和可重构性,让您能够快速响应市场变化,缩短产品上市时间。表面贴装设计简化了制造流程,而Lattice半导体提供的丰富开发工具和全面技术支持,确保了从概念到量产的顺畅过渡。无论您是经验丰富的系统架构师还是勇于探索的电子工程师,这款芯片都将成为您实现技术梦想的强大伙伴,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LFE3-35EA-6FTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:133
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • LFE3-35EA-6FTN256C的官网价格:1:$59.02000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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